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SK海力士與臺(tái)積電將合作開(kāi)發(fā)HBM4和下一代封裝技術(shù)

發(fā)布時(shí)間：2024-04-19 08:20 編輯：王鑫 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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SK海力士與臺(tái)積電將合作開(kāi)發(fā)HBM4和下一代封裝技術(shù)，4月19日訊，韓國(guó)SK海力士4月18日宣布，近期臺(tái)積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度。該公司計(jì)劃通過(guò)這

SK海力士與臺(tái)積電將合作開(kāi)發(fā)HBM4和下一代封裝技術(shù)，4月19日訊，韓國(guó)SK海力士4月18日宣布，近期臺(tái)積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度。該公司計(jì)劃通過(guò)這一舉措著手開(kāi)發(fā)HBM4，即HBM系列的第六代產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎(chǔ)芯片的性能，并同意合作優(yōu)化SK海力士的HBM和臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)的整合，合作應(yīng)對(duì)客戶(hù)對(duì)HBM的共同要求。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 封裝 合作 積電
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