消息稱蘋果M3、M3Pro芯片需求量下修,2月20日訊,近期供應(yīng)鏈傳出去年11月發(fā)布的MacbookM3/M3Pro芯片需求量下修,市場推測消費力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素,供應(yīng)鏈載板、晶圓代工恐受到影響。法人指出,蘋果M3/M3Pro采用臺積電3nm制程,恐將沖擊3nm稼動率,此外,AMDCPU供應(yīng)鏈指稱,需求不如外界預(yù)期樂觀,強力復(fù)蘇言之尚早。臺積電表示,不針對特定客戶回應(yīng),第一季財測以法說會揭露訊息為主。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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