7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞

2018年對于中小手機品牌而言，恐怕是格外艱難的一年：金立負債202億瀕臨破產，美圖手機賣身小米，華碩宣布重組手機業(yè)務。其實上游更殘酷的末位淘汰早已發(fā)生。

在智能手機市場進入紅海之前，手機芯片品牌就經歷了一輪又一輪的洗牌。德州儀器（2012）、英偉達（2014）、英特爾（2016）相繼宣布退出，聯(lián)發(fā)科屢次夢碎高端，小米松果轉向RISC-V平臺。芯片行業(yè)的高門檻與激烈競爭由此可見一斑。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞當手機芯片告別了盲目堆核心的階段，變得更為理性和冷靜，在一年15億部智能手機出貨量的推動下，遠比擠牙膏的PC行業(yè)更具有進取性。

2018下半年，麒麟980、蘋果A12芯片正式商用，高通驍龍845、三星Exynos9810退守到次旗艦的位置，換代產品驍龍855、Exynos9820也已發(fā)布，將于2019年商用。下面我們就來盤點一下2018年手機芯片的幾個關鍵詞。

關鍵詞一：7納米

幾十年來，芯片行業(yè)都遵從著摩爾定律：在價格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個月將增加一倍，這意味著計算成本呈指數(shù)型下降。

而現(xiàn)在，摩爾定律呈現(xiàn)放緩的趨勢。隨著晶體管尺寸的不斷縮小，我們遇到了原子極限，英特爾甚至將10納米產品的量產從2015年推遲到2019年。而10納米進一步往下，7納米僅相當于70個原子直徑，逼近了硅基半導體工藝的物理極限。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞麒麟980率先邁入7nm的大門，成為全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，在不到1平方厘米面積內集成69億晶體管。與10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，實現(xiàn)性能與能效的雙重提升。

為了克服復雜的半導體技術效應及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，華為芯片團隊提前3年就啟動7nm新工藝基礎研究，集合產業(yè)界和華為自身長期積累的先進的IP和系統(tǒng)設計能力，有效解決了7nm的一系列工程量產問題。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞蘋果A12芯片同樣基于TSMC 7納米工藝，它與麒麟980一起成為2018年「唯二」的7納米手機芯片，兩者都比高通驍龍855幾乎領先了半年時間。

而三星半導體則沒能在7納米節(jié)點上與TSMC并駕齊驅，Exynos9820退而求其次，采用自家8納米FinFET LPP工藝。至于聯(lián)發(fā)科P90，反而尷尬地退化到12納米制程。

總之，先進制程帶來顯而易見的功耗和性能福利，無7納米不旗艦。

關鍵詞二：人工智能

就像「黑科技」一樣，人工智能儼然變成了營銷詞匯，似乎一切皆可AI。真的如此嗎？

當然不是，AI的門檻在于端側算力，傳統(tǒng)CPU、GPU用于神經網絡計算的性能和效率并不高，因此專用處理單元NPU異軍突起。

早在2017年，華為便推出首款AI移動計算平臺——麒麟970，首次集成NPU，并和CPU、GPU、DSP組成了HiAI人工智能移動計算平臺。麒麟980更進一步集成雙核NPU，采用更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性，支持更加豐富的AI應用場景，如人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞2018年，NPU已成為大勢所趨。盡管各家命名不盡相同，但本質上都是專用處理單元進行AI運算。例如，蘋果A12集成神經網絡引擎、Exynos9820集成神經網絡處理器，甚至連聯(lián)發(fā)科Helio P90也集成APU 2.0。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞驍龍855依然沒有NPU，其人工智能引擎AI Engine包含DSP+GPU+CPU，其中Hexagon 690 DSP擴展為一個張量加速器和四個向量擴展內核。

關鍵詞三：Cortex-A76

移動平臺對于性能的需求永無止境，高負載時大核心性能決定用戶體驗。旗艦處理器不約而同升級Arm頂級CPU架構——Cortex-A76，并與Corte-A55搭配形成多集群架構。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞麒麟980最早商用Cortex-A76 CPU，創(chuàng)新設計了三檔能效架構，包含：2顆超大核（基于A76開發(fā)）、2顆大核（基于A76開發(fā)）、4顆小核（A55）。

驍龍855緊隨其后，基于A76、A55核心定制了Kryo 485 CPU，并采用1+3+4的八核配置，即：1顆超級內核（A76），3顆性能內核（A76），4顆效率內核（A55）。

7納米、人工智能、A76，一文帶你讀懂2018年手機芯片的關鍵詞三星Exynos9820與聯(lián)發(fā)科Helio P90均無緣A76，前者采用2顆自主研發(fā)的第四代Mongoose核心、2顆上一代A75 核心和4顆A55 核心，后者干脆放棄治療直接以2顆A75、6顆A55湊數(shù)。

最特立獨行的當然還是蘋果，A12作為定制化程度最高的手機芯片，包含2顆Vortex性能核心、4顆Tempest能效核心。由于A12在緩存與面積上不惜成本堆料，CPU性能輕松領先安卓陣營，尤其是單核性能穩(wěn)坐地表最強。

7納米、人工智能、A76，以上便是2018年手機芯片的三個關鍵詞，也是2019上半年頂級芯片平臺的三大要素，供參考。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。