集邦咨詢:晶圓廠產能利用率迅速提升HBM產值占比將升至30%,6月24日訊,在日前舉辦的2024集邦咨詢半導體產業(yè)高層論壇上,集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與云端應用帶動高效能運算芯片需求強勢增長,讓先進工藝的發(fā)展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區(qū)域競爭背景下,各國持續(xù)祭出優(yōu)渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當?shù)卦O廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據(jù)預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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