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美國和日本官員同意共同探索下一代芯片

發(fā)布時間:2023-05-27 11:55 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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美國和日本官員同意共同探索下一代芯片,據(jù)外媒報道,美國和日本高級商務(wù)官員同意進行合作,探索下一代半導(dǎo)體的發(fā)展。根據(jù)一份聯(lián)合聲明,美國商務(wù)部長雷蒙多和日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔于當(dāng)?shù)貢r間周五在底特律會面,

美國和日本官員同意共同探索下一代芯片,據(jù)外媒報道,美國和日本高級商務(wù)官員同意進行合作,探索下一代半導(dǎo)體的發(fā)展。根據(jù)一份聯(lián)合聲明,美國商務(wù)部長雷蒙多和日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔于當(dāng)?shù)貢r間周五在底特律會面,雙方表示將鼓勵兩國的芯片研究中心制定技術(shù)和人力資源開發(fā)的路線圖。

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