同方無鉛無鹵錫膏TF232-M305Ni-D-885系列

雖然某些使用低銀SAC合金錫膏具有較高的擴展性和潤濕能力，但其缺點是電路在針測能力較差或鹵素含量較高（或兩者兼而有之）。對于使用低銀合金對焊接性能和產(chǎn)品可靠性的要求，TF232系列通過與M0307NI和M105NI合金搭配使用，是一個不錯的解決方案。 產(chǎn)品特性：該產(chǎn)品是殘留物無色透明，活性適中，無隨機錫珠產(chǎn)生，BGA無空洞，在TF230系列基礎(chǔ)改進的，細間距IC印刷成型好，無拉尖，可連續(xù)印刷。主要用于中高端產(chǎn)品，如DVD，機頂盒，手機等