低溫環(huán)保錫鉍錫膏 無鉛無鹵 環(huán)保低溫焊錫膏 ***

特性z 采用無鉛Sn42Bi58合金，符合 RoHS 指令。z ***焊劑具有很好的熱穩(wěn)定性，提供優(yōu)良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。z 有效降低焊接不良，特別是減少 BGA 空洞。z 回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。 z 符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。 z 粘性強，粘性持久，工作壽命超過 8 小時。 z 適應(yīng)標準和高速印刷工藝，印刷圖案清晰精美。 z 焊點光亮.. 使用 1） 錫膏 0-10℃（4-8℃）冷藏，不可低于 0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要 3 小時。 z 避免結(jié)晶 z 預防結(jié)塊 z 回溫后，使用過和未使用過的錫膏均可恢復原本特性（參照錫膏存儲壽命）2） 在使用之前將錫膏攪拌均勻。 z 自動攪拌機約需 5 分鐘 z 手工約需 10 分鐘 3） 在使用時的任何時候，***只有 1 瓶錫膏開著。 z ***在生產(chǎn)的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來的***影響。 對已開蓋和使用過的錫膏，不用時，也要緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。 z 預防錫膏變干和氧化，延長使用過程錫膏的壽命。 4） 使用錫膏時采取“***先出”原則。 z 使錫膏一直處于性能狀態(tài)。 5） 確保錫膏應(yīng)刷時連續(xù)滾動，滾動時錫膏高度約等于 1/2 到 3/4 金屬刮刀高度。 z 初步監(jiān)控錫膏的粘度。 z 流暢的滾動可以使錫膏更好地漏印到鋼網(wǎng)開口處，得到更精美圖形。 6） 為***錫膏的焊接品質(zhì)，印有錫膏的 PCB 應(yīng)該盡快（1 小時內(nèi)）流到下一個工序。 z 防止錫膏變干、粘度變化和保持粘性。 7） 當錫膏不用超過 1 小時，為保持錫膏狀態(tài)，錫膏不要留在網(wǎng)板上。 z 防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。 8） 當要從網(wǎng)板上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝。 z 可以避免舊錫膏影響新錫膏。 z 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。 z 使用舊錫膏時，可以將 1/4 的舊錫膏與 3/4 新錫膏均勻攪拌后使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。 9） 使用前閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個人防護。 z 盡量小心使用焊錫膏，避免接觸皮膚，若附于衣服或身體時，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。 z 不要吸入回流時噴出的蒸汽。 z 焊接工作后及用餐前要洗手。