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Power Integrations發(fā)布效率達(dá)98.5%的高壓BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列

發(fā)布時(shí)間:2018-12-08 11:01 編輯:GC023 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
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深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)布集成半橋電路(IHB)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個(gè)性能加強(qiáng)的FREDFET(具有快恢復(fù)外延型二極管的場(chǎng)效應(yīng)晶體

深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)布集成半橋電路(IHB)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個(gè)性能加強(qiáng)的FREDFET(具有快恢復(fù)外延型二極管的場(chǎng)效應(yīng)晶體管)分別用于半橋電路的上管和下管,且具有無(wú)損耗的電流檢測(cè)功能,可使300 W以內(nèi)的無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用中的逆變器轉(zhuǎn)換效率達(dá)到98.5%。IHB驅(qū)動(dòng)器所提供的優(yōu)異效率和分布式散熱方法可省去散熱片,有助于降低系統(tǒng)成本和重量。由于具有集成無(wú)損耗電流檢測(cè)、總線電壓檢測(cè)和系統(tǒng)級(jí)過(guò)溫檢測(cè)等特性,因此該器件系列非常適合家電中的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。BridgeSwitch器件適合冰箱壓縮機(jī)、暖通空調(diào)系統(tǒng)風(fēng)扇以及其他家用和輕型商用泵、風(fēng)扇和風(fēng)機(jī)。

IC中所使用的600 V FREDFET集成了快速超軟恢復(fù)體二極管。這有助于大幅降低開(kāi)關(guān)損耗和減少噪聲的產(chǎn)生,從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)EMC設(shè)計(jì)。這款新的高壓自供電半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC還具有內(nèi)置的器件保護(hù)和系統(tǒng)監(jiān)測(cè)特性,同時(shí)具備一個(gè)可靠的單線接口用以進(jìn)行工作狀態(tài)的更新,在電機(jī)微處理器和多達(dá)三個(gè)BridgeSwitch器件之間進(jìn)行通信。每個(gè)BridgeSwitch器件的上管和下管限流點(diǎn)都可以單獨(dú)進(jìn)行設(shè)定,這樣無(wú)需微處理器及相關(guān)外圍電路在電機(jī)繞組開(kāi)路或短路情況下提供整個(gè)系統(tǒng)的保護(hù)。集成的無(wú)損耗電流監(jiān)測(cè)特性可提供基于硬件的電機(jī)故障保護(hù),有助于簡(jiǎn)化電機(jī)故障保護(hù)機(jī)制,從而滿足IEC60335-1和IEC60730-1要求。

高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Cristian Ionescu-Catrina表示:“我們重新審視了迅猛增長(zhǎng)的BLDC市場(chǎng)所面臨的挑戰(zhàn),以及全球范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī),于是推出了既可實(shí)現(xiàn)能源和空間節(jié)省,又能精簡(jiǎn)BOM的創(chuàng)新解決方案。新方案不僅能輕松符合安全標(biāo)準(zhǔn),還能簡(jiǎn)化電路和縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間?!?/p>

新器件的其他特性包括高達(dá)20 kHz的PWM工作頻率,同時(shí)還提供反映精確、實(shí)時(shí)FREDFET漏極電流大小的小信號(hào)輸出,其幅值與電機(jī)繞組的正向電流成鏡像關(guān)系。其安全特性包括兩級(jí)器件過(guò)溫檢測(cè)、下管和上管逐周期電流限流以及直流總線過(guò)壓和欠壓保護(hù)及報(bào)告。新器件可兼容所有常見(jiàn)的控制算法 – 磁場(chǎng)定向控制(FOC)、正弦控制以及提供有傳感器和無(wú)傳感器檢測(cè)的梯形控制算法,關(guān)于這三種控制模式請(qǐng)參見(jiàn)參考設(shè)計(jì)DER-654、DER-653和DER-749。BridgeSwitch采用薄型表面貼裝式InSOP-24C封裝,其爬電距離大于3.2 mm,可通過(guò)兩個(gè)裸焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)使用PCB進(jìn)行散熱。

關(guān)鍵詞:Power Integrations 驅(qū)動(dòng)器IC

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