高通CEO:將與蘋果達(dá)成訴訟和解 或在5G合作,高通公司CEO莫倫科夫在接受CNBC采訪時(shí)表示,公司和蘋果“即將”解決雙方正在進(jìn)行的訴訟。莫倫科夫表示:“我們站在公司的角度進(jìn)行了協(xié)商。我們一直都在協(xié)商,今年下半年乃至明年,我們就會(huì)找到一項(xiàng)解決方案”,除此之外,高通在5G建設(shè)方面“很愿意與蘋果公司合作。”
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3220 | - |
| 低合金熱軋開(kāi)平板 | 3560 | - |
| 耐磨板 | 5620 | - |
| 鍍鋅管 | 4490 | +10 |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4320 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 齒輪用鋼 | 3970 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3180 | - |
| 塊礦 | 890 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1110 | - |
| 鎳 | 142170 | 1200 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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