去年Q4全球代工廠市占率:臺積電61%,三星14%,中芯國際5%,5月3日訊,據(jù)CounterpointResearch的晶圓代工服務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%,但同比下降3.5%。PC和智能手機(jī)應(yīng)用程序都出現(xiàn)了緊急訂單,特別是在Android智能手機(jī)供應(yīng)鏈中。臺積電在2023年第四季度繼續(xù)領(lǐng)先代工行業(yè),市場份額為61%。隨著智能手機(jī)補(bǔ)貨的持續(xù)進(jìn)行,三星代工廠在2023年第四季度仍占據(jù)第二位,市場份額為14%。數(shù)據(jù)指出,中芯國際2023年第四季度市場份額為5%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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