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1.美國施壓下

發(fā)布時(shí)間:2024-04-19 13:25 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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1.美國施壓下,阿斯麥CEO最新表態(tài):沒有理由不為已經(jīng)出售給中國客戶的設(shè)備提供服務(wù)。2.阿斯麥High-NAEUV光刻機(jī)取得突破,成功印刷10納米線寬圖案。3.臺(tái)積電:一季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的65%。4.臺(tái)積電下

1.美國施壓下,阿斯麥CEO最新表態(tài):沒有理由不為已經(jīng)出售給中國客戶的設(shè)備提供服務(wù)。2.阿斯麥High-NAEUV光刻機(jī)取得突破,成功印刷10納米線寬圖案。3.臺(tái)積電:一季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入的65%。4.臺(tái)積電下修全球晶圓代工成長預(yù)測(cè)。5.臺(tái)積電回應(yīng)定價(jià)策略:客戶會(huì)分擔(dān)更高成本長期毛利率仍可望達(dá)53%以上。6.工信部:加快推動(dòng)智能芯片、大模型算法、框架等基礎(chǔ)性關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品的突破。7.AMD蘇姿豐:與聯(lián)想繼續(xù)緊密合作,預(yù)計(jì)年底超150家軟件合作伙伴。8.我團(tuán)隊(duì)研制出世界首個(gè)氮化鎵量子光源芯片。9.Arm首席執(zhí)行官:到2030年,全球數(shù)據(jù)中心用電量將超過印度用電量。10.SK海力士與臺(tái)積電將合作開發(fā)HBM4和下一代封裝技術(shù)。

備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。

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