蘋果取代高通的自研芯片之路遇阻,11月17日訊,知名蘋果爆料人馬克·古爾曼撰文稱,由于替換高通組件的復(fù)雜性,蘋果在其數(shù)十億美元的iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片自研計(jì)劃中進(jìn)一步落后。知情人士透露,蘋果已經(jīng)推遲了到明年準(zhǔn)備好自研芯片的計(jì)劃,現(xiàn)在很可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季之前發(fā)貨的目標(biāo)。這將至少推遲到2025年底或2026年初,也就是蘋果最近與高通延長(zhǎng)合同的最后一年。自2018年以來(lái),已有數(shù)千名員工參與了該項(xiàng)目,但蘋果仍需數(shù)年時(shí)間才能解決這個(gè)問(wèn)題。其目標(biāo)是讓調(diào)制解調(diào)器在下載數(shù)據(jù)方面做到比當(dāng)前技術(shù)更快。但知情人士認(rèn)為,基于目前的發(fā)展?fàn)顩r,這種可能性不大。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
掃碼下載
免費(fèi)看價(jià)格