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中信證券：看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性

發(fā)布時間：2023-09-07 08:35 編輯：王鑫 來源：互聯(lián)網(wǎng)
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中信證券：看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性，中信證券指出，華為Mate60Pro先進(jìn)芯片實現(xiàn)自主制造，同時華為于近期公開“芯片封裝技術(shù)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利。高端半導(dǎo)體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，

中信證券：看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性，中信證券指出，華為Mate60Pro先進(jìn)芯片實現(xiàn)自主制造，同時華為于近期公開“芯片封裝技術(shù)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利。高端半導(dǎo)體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進(jìn)封裝有望成為突破芯片供應(yīng)困局的關(guān)鍵，看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 封裝 華為 中信
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