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集邦咨詢:面板大尺寸DDI、邏輯板TCON供貨持續(xù)吃緊

發(fā)布時間:2021-06-16 16:38 編輯:藍(lán)鷹 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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TrendForce集邦咨詢表示,受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng),帶動IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫,故DDI(顯示驅(qū)動芯片)需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達(dá)7.4%,上游供應(yīng)端8英寸晶圓受到其他高毛利芯片

TrendForce集邦咨詢表示,受惠于疫情衍生出的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng),帶動IT產(chǎn)品需求在2021年持續(xù)增溫,故DDI(顯示驅(qū)動芯片)需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達(dá)7.4%,上游供應(yīng)端8英寸晶圓受到其他高毛利芯片產(chǎn)能排擠影響,供給量僅年增2.5%。盡管今年仍有晶圓代工新產(chǎn)能開出,對大尺寸DDI供應(yīng)逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解其供貨吃緊的問題,不排除該情況將延續(xù)至年底。集邦咨詢預(yù)期,晶圓代工價格將在第三季再次進(jìn)行調(diào)整,故IC廠商對面板廠的大尺寸DDI報價屆時也會有相對應(yīng)的改變。


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