日本批準(zhǔn)向Rapidus公司追加6315億日元補(bǔ)貼,以加速其進(jìn)入人工智能芯片制造領(lǐng)域。截至2027年3月本財年末,日本政府對Rapidus的總財政支持將達(dá)到2.6萬億日元。Rapidus目標(biāo)在2027年前實現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體的量產(chǎn),并在政府貸款擔(dān)保的支持下,籌集約3萬億日元的民間融資。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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