英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)重獲市場關(guān)注,⑴有報道稱,蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互聯(lián)橋封裝專業(yè)知識的工程師。⑵此舉表明英特爾的封裝技術(shù)正在重新獲得發(fā)展動力。⑶部分原因是受到臺積電產(chǎn)能緊縮的影響。⑷這一轉(zhuǎn)變顯示英特爾先進(jìn)封裝解決方案正加速進(jìn)入智能手機(jī)SoC和AIASIC客戶的關(guān)注范圍
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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